报告题目:华为终端硬件技术设计及应用
报 告 人:刘勤凯(硬件领域15年工作经验 华为终端产品电源领域技术专家)
报告时间:2023年4月18日(周二) 15: 00
报告地点:物理科学与技术学院新楼五楼多功能厅
讲座内容:
了解华为硬件技术工程及开发流程
拆解终端产品硬件电路与模组设计
展望电子硬件技术未来发展方向及前景
介绍2023华为武汉研究所硬件精英挑战赛
上一条:学术报告:B介子强子衰变的微扰QCD计算进展
下一条:学术报告:QCD理论的过去、现在及未来
学术报告:二维材料的新机遇
学术报告:Graphene: from fundamental research to applications
学术报告:微腔极化激元的自旋轨道耦合效应
学术报告:The optical/UV and radio emission of tidal disruption events
学术报告:非阿贝尔规范场光学与自旋光子学
学术报告:正负电子(环形)对撞机的历史及未来挑战