学术报告:低温超临界流体技术于电子器件之应用

来源:武汉大学物理科学与技术学院    发布时间 : 2016/10/18      点击量:

报告时间:20161019日上午10:00-11:00

报告地点:物院新楼五楼多功能报告厅

报告人: 张冠张博士(台湾中山大学)

摘要:

本团队开发出一套物质改质之超临界流体技术,超临界流体(Supercritical fluid, SCF)是一种介于液态及气态之间的特殊物质状态,具有类似液体的溶解性与气体的穿透性,许多物质皆可透过调控温度及压力达到此状态。本团队开发之超临界流体设备及处理技术能够将材料本身的缺陷及不同材料异质接面的区域,通过不同的修饰剂进行缺陷修补,甚至达到材料改质效果。

除此之外,超临界流体处理技术的优点在于处理温度接近室温,因此电子组件或不耐温的材料能够透过此技术在低温即可达到类似上千度高温热处理的效果。本次演讲将介绍本团队将此技术应用于各式电子器件上的器件特性改善成果。

报告人简介:

张冠张博士,中山大学博士后研究员。曾获2014 IEEE Tainan Section Annual Awards: Best Ph.D. Thesis Award。博士毕业于中山大学材料与光电科学学系(2014)。

主要研究方向是: 包括「电阻式内存技术」、「超临界流体技术」及「仿生电子组件技术」。此外,与台湾台积电、友达光电及联电有技术合作与计划开发,至现今已有不错的技术开发成果。目前张博士发表70篇SCI国际期刊,近五年H-index为19,其中以第一作者与通讯作者身分发表的SCI国际期刊共有18篇。此外,本人将近年来Resistance random access memory (RRAM)相关的研究发表一篇回顾文章于国际期刊Materials Today (IF:14.11),并获得11项专利。

邀请人:廖蕾教授


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